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硅膠導熱墊與無硅導熱墊:哪種更適合精密電子設備?

發布時間:2026-01-15 點擊次數:111

硅膠導熱墊與無硅導熱墊:哪種更適合精密電子設備?

我們認為,在選擇導熱界面材料時,我們應該充分考慮材料的適用性,而不是簡單地追求“最佳”材料。正如在選擇硅基導熱墊和非硅基導熱墊時一樣,我們應該考慮材料的特性和相應的應用場景,以確定哪種材料更合適。了解它們各自的特性和應用領域可以為精密電子設備的散熱設計提供更精準的匹配方案。東莞市盛元新材料科技有限公司工程團隊對硅基導熱墊和非硅基導熱墊進行了比較,以幫助您選擇合適的材料并確保設計的可靠性。


材料性能比較:不同的化學基礎決定不同的應用范圍

硅基導熱墊以硅聚合物為基材,通過添加導熱填料(例如氧化鋁和氮化硼)來實現導熱。這些材料具有以下特點:

  • 優異的表面潤濕性:硅油成分可以更好地填充微觀不平整表面,降低接觸熱阻。

  • 更寬的工作溫度范圍(-50℃~200℃):在極端溫度下仍能保持穩定。

  • 更高的導熱系數范圍:目前可達到15W/m·K。

  • 更成熟的生產工藝和成本控制:適合大規模廣泛應用。

硅膠導熱墊

盛元SF系列硅膠導熱墊參數表

型號

導熱系數

W/m·K

熱阻

℃*in2/W 

厚度

mm

標準硬度

Shore 00

介電強度

kV/mm

阻燃

UL 94

工作溫度

SF100

1.50.90
0.3~10.0
40/60
>8V-0-50~200
SF3002.0
0.700.3~10.040/60>8V-0-50~200
SF4002.50.500.3~10.040/60>8V-0-50~200
SF5003.00.450.3~10.040/60>8V-0-50~200

SF500G

3.50.450.3~10.040/60>8V-0-50~200
SF600D
4.00.400.5~5.040/60>8V-0-50~200
SF6005.00.350.5~5.040/60>8V-0-50~200
SF600G6.0
0.300.5~5.040/60>8V-0-50~200
SF700
7.00.250.5~5.040/60>6V-0-50~150
SF8008.00.220.5~5.040/60>6V-0-50~150
SF100010.0
0.180.5~5.040/60>6V-0-50~125
SF120012.00.150.8~5.040/60>6V-0-50~125
SF150015.00.101.0~5.040±10>5V-0-40~120

這些材料廣泛應用于消費電子產品、電源模塊、LED照明和其他對有機硅不敏感的環境中,在這些環境中,有機硅油滲出問題通常不會造成實質性影響。

無硅導熱墊采用丙烯酸樹脂或特殊有機聚合物替代硅基材料。其核心價值在于:

  • 消除硅氧烷揮發:從根本上避免小分子污染物對敏感元件的影響。

  • 保持穩定的電氣性能:防止硅油遷移導致電路阻抗發生變化。

  • 滿足嚴苛的環保要求:特別適用于長時間高溫運行的設備。

  • 提供更清潔的維護環境:拆卸后不留油性殘留物。

無硅導熱墊

盛元AF系列無硅導熱墊參數表

型號

導熱系數

W/m·K

熱阻

℃*in2/W 

厚度

mm

標準硬度

Shore 00

壓縮率

30psi,1mm

伸長率

工作溫度

AF100

1.01.1
0.5~5.050/70
35%100%-40~125
AF3002.0
0.800.5~5.050/7030%70%-40~125
AF5003.00.600.5~5.050/7030%70%-40~125
AF6005.00.300.5~2.07020%50%-40~120
AF600G6.0
0.250.5~2.07020%50%-40~120
AF8008.00.200.5~5.050/7020%30%-40~120

盡管這些材料的導熱系數范圍相對較窄(大多在 1-8 W/m·K 之間),但在特定場景下它們具有不可替代的價值。


基于應用場景的選擇指南:根據需求匹配材料特性

無硅導熱墊的必要應用場景,在以下領域,由于其材料特性,無硅導熱墊是首選,甚至是唯一的選擇:

  • 光學精密設備:激光雷達、相機模塊和投影儀等設備中的光學鏡頭對污染物極其敏感。硅油揮發會導致鏡頭起霧,并可能導致電路故障。

  • 醫療電子設備和微創手術器械:這些設備需要絕對的可靠性和長期穩定性。無硅導熱墊在防止電路污染和確保設備持續運行方面具有獨特的價值。

  • 高密度存儲系統:在硬盤驅動器中,即使是讀寫頭和盤片之間納米級間隙中微量的硅油揮發也會導致磁頭碰撞故障。無硅導熱墊已成為該領域的行業標準解決方案。

  • 高精度測試儀器和半導體測試設備:在精密儀器中,硅油揮發物可能會干擾敏感的檢測元件或污染樣品環境。


硅膠導熱墊在以下領域,發揮著核心作用:

  • 消費電子產品散熱:在手機、平板電腦和筆記本電腦等設備中,CPU/GPU 的散熱目標是在有限的成本下實現最佳的散熱性能。硅基導熱墊的成本效益和良好的潤濕性使其成為首選。

  • 大功率工業設備:逆變器和電源模塊等設備的散熱界面間隙較大,需要高導熱率的材料。傳統的硅基材料在該領域擁有更成熟的高導熱解決方案。

  • 需要高戶外耐候性的設備:LED 路燈和通信基站等設備需要承受 -40℃ 至 150℃ 的溫度循環。硅材料在此類場景下表現出優異的耐候性。

  • 成本敏感的大批量生產應用:對于對材料成本敏感的應用,例如小型家用電器(電磁爐、電視機),傳統導熱墊仍然具有不可替代的優勢。


常見問題

問:無硅導熱墊是否優于硅膠導熱墊?

答:不一定。這兩種材料各有特點和適用場景;它們不是替代品,而是互補的解決方案。

問:無硅導熱墊保質期是否會更長?

答:是,通常比硅膠導熱墊的保質期更長。

問:我可以在高溫環境中使用無硅導熱墊嗎?

答:東莞市盛元新材料科技有限公司的無硅導熱墊的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C,可滿足大多數電子和汽車應用的需求。

問:為什么無硅導熱墊通常更貴?

答:無硅導熱墊所需的原材料和制造工藝比標準硅膠更復雜,因此成本更高。

問:無硅導熱墊是否絕緣?

答:是的。東莞市盛元新材料科技有限公司的 AF 系列無硅導熱墊是優良的電絕緣體,介電強度 >8kV/mm。

問:你們可以提供無硅材料的定制模切形狀嗎?

答:當然可以。我們為所有導熱材料提供定制模切服務。


對于精密電子設備而言,無硅導熱墊能夠提供更穩定的系統可靠性。東莞市盛元新材料科技有限公司擁有豐富的行業經驗和全面的產品組合,能夠提供定制化的熱管理解決方案。立即聯系我們,解決您的熱管理難題。


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