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相對于導熱硅膠片，無硅導熱片有什么優(yōu)勢？

隨著科學技術的發(fā)展與進步，一種原材料不能適用于所有產(chǎn)品，產(chǎn)品的更新?lián)Q代促使了原材料進步，為了適應現(xiàn)代高科技的普及，原材料也因而進步和完善。

設備發(fā)熱嚴重是影響設備可靠性和安全性的隱患，所以必須地解決設備發(fā)熱嚴重問題和及時控制內(nèi)部溫度，導熱硅膠片是眾多導熱材料中一員，而是目前廣泛被運用在解決設備發(fā)熱嚴重的導熱材料之一，其主要填充于發(fā)熱源和散熱器間縫隙，排除縫隙間的空氣，以此降低熱阻，提高熱量傳遞的速率，但是隨著近年科技發(fā)展，導熱硅膠片的一些弊端也人們意識到需要找到能夠替代其的導熱材料。

無硅導熱片是目前業(yè)內(nèi)廣泛被認可且有能力替代導熱硅膠片的導熱材料，那么無硅導熱片是怎么樣的導熱材料？相對于導熱硅膠片，無硅導熱墊片又有什么優(yōu)勢？

無硅導熱片，它是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

導熱硅膠片的主要缺點是長時間受壓，受熱下會有硅油析出，硅油會吸附在發(fā)熱源與散熱器表面，滲透到電路板上，對設備的可靠性和散熱系統(tǒng)造成影響，而無硅導熱片是不含硅油的導熱材料，所以其在長時間受壓、受熱下不會有硅油析出，對設備不會造成過大的影響。

這里可能會認為無硅導熱片不出油，其實這樣的說法是有誤，雖然市面上宣傳是不出油，實質(zhì)上是無硅油析出，而其還是會有其他油脂析出，但出油率低且對設備沒有過大影響，所以不能認為無硅導熱片是不出油。

無硅導熱片除了無硅油析出，出油率低外，其余特點與導熱硅膠片無疑，而無硅導熱片主要是應用在對硅原子敏感行業(yè)、高新技術產(chǎn)業(yè)和高精密產(chǎn)業(yè)等等，但是無硅導熱片出油率地，對設備造成污染少，所以受到越來越多企業(yè)喜歡和使用。

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