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導熱材料在狹小空間應用

說到電腦，人們第一時間想到輕薄的顯示器，簡潔高效的機箱，然后世界上第一臺通用計算機的體積有著兩個房間的大小，電腦從兩個房間的大小變成只有一個旅行箱般大小，可以說未來的發(fā)展方向是輕薄、多功能的趨向。

現(xiàn)實生活中，人們使用的手機、平板電腦、智能手表等電子產品都是集多功能、輕薄輕量的特點，隨著時間流逝，手機更新?lián)Q代的頻率也加快，以前可能是兩年發(fā)布新一代手機，而現(xiàn)在可能半年就發(fā)布，并且新一代手機是比上一代更薄、更多功能、更耐用，所以導致其內部空間利用率進一步地壓縮。

電子產品在使用的過程時會有熱量散發(fā)，因為能量轉換時無法達到100%，會有一部分能量的損耗，而這部分的能量中有很大部分是以熱量的形式損耗掉，用其他解析是當電流通過電阻時會產生熱量，這種現(xiàn)象是屬于正常情況，但是發(fā)熱嚴重會導致元器件受損，所以要及時地進行散熱處理。

電腦的主要熱源是中央處理器，一般情況下會通過在中央處理器上安裝散熱器，以此將熱量引導至散熱器內，但是像手機、充電器、平板電腦等等這樣內部空間極其狹窄的產品，無法將散熱器安裝在熱源上方，所以只能通過將熱量引導至外殼以達致散熱的效果。而熱源與散熱外殼間存在縫隙，空氣是熱的不良導體，所以導致熱量傳遞效率降低，散熱效果不佳。

為了能夠有效地提高熱量傳遞效率，保證產品能夠長時間地運行，需要使用導熱材料。將導熱材料填充至熱源與外殼間，填充縫隙間的空隙，并且排除空隙間空氣，降低接觸熱阻，提高熱量的傳遞效率，從而使得熱量能夠快遞經導熱材料傳遞至外殼，以此達到散熱的效果，并且保證其產品的性能和可靠性。

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