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簡談什么是無硅導熱墊片？

高溫環(huán)境中，不單單人受不了，機器設備也受不了，高溫下電子設備容易失靈，并且材料的老化速度加快，線路容易發(fā)生短路自燃，讓機器設備保持合適溫度工作是機器設備運行的根本條件。

設備內(nèi)散熱方式大部分以在熱源表面安裝散熱器，通過主動式將熱量引導至散熱器，從而降低熱源的溫度，但是兩個接觸面間存在縫隙，實際接觸面積少，從而導致熱量在兩者間傳遞時受到空氣給予阻力，影響到熱量的傳遞速率。

為了解決該問題，人們通過在散熱器與發(fā)熱源間填充導熱界面材料，通過排除界面縫隙內(nèi)空氣，提高熱量在兩者間傳遞速率，從而改善了散熱效果。基本上絕大部分的電氣設備都需要使用導熱界面材料進行輔助性散熱，而導熱界面材料的種類有很多，如導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱相變片、導熱絕緣片、碳纖維導熱墊片、導熱硅脂、導熱吸波材料、導熱儲能材料、以及不以硅油為原材料的無硅導熱墊片。

無硅導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的縫隙填充導熱材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。而無硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

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