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導(dǎo)熱界面材料在PCB板的散熱應(yīng)用

現(xiàn)代化社會的構(gòu)建需要大量的電子設(shè)備，而電子設(shè)備使用時(shí)會產(chǎn)生大量的廢熱，所以無論是什么類型的電子設(shè)備，都要考慮應(yīng)對內(nèi)部溫度升高的問題。

電子設(shè)備內(nèi)部溫度升高，持續(xù)高溫環(huán)境下會縮短電子設(shè)備內(nèi)PCB板的壽命，并且高溫下系統(tǒng)故障率升高，容易在某個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)出現(xiàn)異常，所以電子設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮到散熱。

PCB板作為電子設(shè)備內(nèi)電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，電子設(shè)備發(fā)熱主體是一些功耗類電子元器件，電子元器件組裝在PCB板上，發(fā)熱源產(chǎn)生廢熱很容易堆積而使得PCB板溫度升高，影響到系統(tǒng)運(yùn)行。

像散熱風(fēng)扇、散熱片、熱管這些散熱器件，將發(fā)熱源表面的熱量引導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，從而降低了發(fā)熱源溫度，但是熱管理中，平面與平面間存在著縫隙，熱量從發(fā)熱源傳導(dǎo)至散熱器件時(shí)會受阻而影響速度，所以會使用導(dǎo)熱界面材料填充到界面縫隙內(nèi)。

導(dǎo)熱界面材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件間并降低界面接觸熱阻的材料的總稱，導(dǎo)熱界面材料的種類有很多，如無硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱相變片等等，上述導(dǎo)熱界面材料是人們生活工作常見的，有一些導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用環(huán)境相對復(fù)雜，所使用的導(dǎo)熱界面材料也不同。PCB板有很多發(fā)熱源，所以使用到導(dǎo)熱界面材料也很多，應(yīng)用范圍很廣。

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