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電子元器件散熱與導熱材料使用

各種各樣的電子設備充斥著人們的生活方方面面，人們在感受到其帶來的便捷外，電子設備的發展趨勢也基本確定下來，輕量化、高運行速度、高集成以及高密度組裝的發展趨勢是當今電子設備的發展趨勢。

像電腦CPU、獨立顯卡的芯片是電子設備的核心存在，隨著技術的升級，工作頻率越來越快，其所消耗的功耗也越來越大，也就意味著其所產生的熱量就越來越多，如果電子設備的散熱能力不足，因設備散熱而導致設備性能受損的事件會常有發生。

為了保障電子設備能夠長時間正常運行，提高電子設備的散熱能力是必需的，除了電子設備芯片散熱能力提高外，采用外部散熱措施也是必要的，目前常用的散熱措施為風冷、水冷、微管道散熱器、熱管技術等等。

無論是哪一種散熱措施，主要目的是通過與發熱源接觸，將熱量傳導至散熱器件內，再由散熱器件帶出外部，而無論是哪種散熱措施，都會需要使用導熱材料。

導熱材料是涂敷在設備散熱器件與發熱源間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，設備發熱源與散熱器件間有空隙，熱量傳導時會受阻速率降低，導熱材料能夠將空隙填充，排除空隙內空氣，降低界面接觸熱阻，提高熱量在界面傳導速率，改善電子設備的散熱效果，一個散熱能力優秀的電子設備，除了有優秀的散熱器件外，導熱材料也是不能少的。

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