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導(dǎo)熱硅膠片與陶瓷片的區(qū)別有哪些？

　　導(dǎo)熱硅膠片與陶瓷片的區(qū)別有哪些？主要的區(qū)別體現(xiàn)在多個方面，下面具體的了解下。

　　耐溫范圍：高導(dǎo)熱硅膠片高溫度工作范圍是200℃，但是陶瓷片可以承受1700℃以上高溫

　　材料硬度：硅膠片是一種可壓縮彈性軟硅膠材料，而陶瓷片屬于高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷片要遠遠高于硅膠片

　　絕緣性能：導(dǎo)熱硅膠片的擊穿電壓是4.5KV/mm，而的陶瓷片的擊穿電壓15KV/mm，陶瓷片的體積電阻y也高達1012Ω·m.

　　導(dǎo)熱系數(shù)：硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)遠遠不及摻雜了大量氧化鋁、氮化鋁的導(dǎo)熱陶瓷片，氧化鋁陶瓷片導(dǎo)熱系數(shù)是高導(dǎo)熱硅膠片的5倍以上

　　貼合性能：導(dǎo)熱硅膠片絕緣柔軟帶性能使它的貼服性能極為優(yōu)越，也讓它在各種電子產(chǎn)品的芯片上導(dǎo)熱應(yīng)用極為廣泛，但是導(dǎo)熱陶瓷片的熱傳遞需要涂抹導(dǎo)熱硅脂增加其貼服性，這也導(dǎo)致陶瓷片未被電子產(chǎn)品散熱大范圍使用的主要原因之一。

　　即使陶瓷片有諸多優(yōu)點，但是也無法完全替代硅膠片，就像硅膠片無法完全替代硅脂一樣，因為每款導(dǎo)熱材料都有著因為其特征的而適應(yīng)的電子的導(dǎo)熱散熱場景，就像臺式電腦芯片的導(dǎo)熱硅脂、戶外照明燈具的導(dǎo)熱灌封膠、智能手機中的散熱石墨片。

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