高可靠性導熱材料研發(fā)生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)17年

任何電子元件在發(fā)熱處都需要散熱。在所有熱界面材料(TIM)中,導熱膏憑借其低熱阻和優(yōu)異的潤濕性,始終是熱管理解決方案的首選材料。然而,正確涂抹至關重要。通過本工程指南掌握導熱膏應用技巧,學習最佳粘結層厚度(BLT)、表面處理技術及常見錯誤規(guī)避方法。
導熱膏是什么以及它如何工作?
導熱膏是一種用于電子元件(最常見的是CPU、GPU、功率器件)與散熱器(散熱片、散熱蓋)之間的薄層材料。它通常是以膏狀或凝膠狀存在,內部含有導熱填料(比如氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、銀粉或液態(tài)金屬成分)和載體基質(硅脂、聚合物等)。
簡要工作原理
填縫:把芯片表面和散熱片之間的微小不平整處用導熱填料填滿,消除空氣間隙。
降低界面熱阻:導熱膏的導熱系數(shù)遠好于空氣,填充后熱阻下降,熱流更容易傳遞到散熱器再被帶走。
受壓接觸:散熱扣具施加壓力后,導熱膏形成更薄、更連續(xù)的導熱層,效率更高。
常見類型
硅脂(硅基導熱膏):最常見,易用、絕緣(大多數(shù)),導熱系數(shù)中等。
銀/金屬填料膏:導熱性更好,但有導電性/腐蝕風險。
液態(tài)金屬:導熱率非常高(比普通硅脂強很多),但導電且會腐蝕鋁合金散熱片,使用風險和限制較多。
相變材料:在加熱時變?yōu)楦鲃拥臓顟B(tài)以填縫,常用于某些散熱方案。
導熱墊:固體片狀,厚度固定,使用更方便但通常導熱性低于優(yōu)質導熱膏。
涂抹導熱膏前的表面準備
步驟1 — 拆卸與檢查
檢查表面是否存在劃痕、氧化層、舊導熱膏殘留、加工不平整痕跡,其中,輕微劃痕可接受,深溝槽劃痕有潛在熱點風險,需要替換。
步驟2 — 使用認證溶劑清潔
使用99%異丙醇或無絨布或防靜電擦拭巾清潔表面,不能使用紙巾、含添加劑的酒精、水基清潔劑等工具清潔表面。
步驟三 — 理解壓力分布區(qū)
涂抹導熱膏前需要知道中心承壓式,其中大型IHS與供電模塊存在非對稱壓力區(qū)。
如何正確涂抹導熱膏
方法一:豌豆點涂法
適用場景:英特爾/AMD臺式機CPU、多數(shù)筆記本電腦。
方法二:X形涂抹法
適用場景:大型IHS(Threadripper、服務器CPU)、粗糙表面處理。優(yōu)勢在于大面積均勻分布。
方法三:均勻涂抹法
適用場景:高粘度導熱膏、不平整表面。


導熱膏性能測試與故障排查
在安裝完成后需要驗證,測量指標,觀察封裝溫度以及一段時間內的溫度穩(wěn)定性
合格標準:滿載時溫差<40°C(消費級CPU)、電源模塊溫差<20°C(取決于負載)
不當涂抹跡象:負載時溫度突增 → 涂抹不均勻、溫度緩慢攀升 → 固化或泵出、單核心顯著過熱 → BLT不一致
重新涂抹測試步驟:
1.拆卸散熱器
2.檢查涂抹痕跡
3.采用替代方法重新涂抹
4.比較ΔT差異
正確重涂后典型改善幅度:4–10°C。
常見誤區(qū)與錯誤
誤區(qū)1 — “更多導熱膏=更好散熱”
事實:過量使用會導致泵送、溢出及更高BLT值。
誤區(qū)2 — “必須每隔數(shù)月重新涂抹”
現(xiàn)代導熱膏正確使用時可持續(xù)3-7年。
誤區(qū)3 — “液態(tài)金屬導熱膏永遠更優(yōu)”
不一定,液態(tài)金屬導熱膏存在導電性、腐蝕鋁制部件等風險,同時,需要專業(yè)的操作技能。
可能會存在的錯誤:
用導熱膏“填補縫隙”(應使用墊片);
在污染表面涂抹導熱膏;
忽視扭矩一致性;
混合不同品牌導熱膏;
常見問題
導熱膏用量多少合適?
通常取豌豆大小的圓點(0.1-0.2毫升)。
需要每年更換導熱膏嗎?
非必需——多數(shù)導熱膏可使用數(shù)年,除非經歷極端熱循環(huán)。
導熱膏會損壞CPU嗎?
僅導電型膏體(如液態(tài)金屬)存在風險。
導熱膏能提升幀率嗎?
間接提升——更低的溫度能維持穩(wěn)定的加速頻率。
涂抹過量導熱膏怎么辦?
清除后重新涂抹。過量膏體反而會增加熱阻。
正確涂抹導熱膏仍是實現(xiàn)穩(wěn)定散熱性能的關鍵因素之一。通過合理的準備工作、操作方法和驗證步驟,工程師與電腦組裝者可顯著降低界面電阻、穩(wěn)定運行溫度,并最大化長期可靠性。若您需要工程指導、BLT驗證或協(xié)助選擇適合應用場景的導熱膏,歡迎聯(lián)系盛元新材料科技有限公司熱管理工程團隊獲取免費咨詢。
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