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導熱墊片硬不硬，就看你要多硬

隨著消費電子產品逐漸“占領”人們的生活，人們也離不開消費電子產品。而電子產品的設計思路越發(fā)往輕量化、小型化、功能化方向，所以解決散熱問題成為了熱設計工程師與產品設計師的重要任務。

以往的散熱機制是機體在運行時，功耗類電子元件發(fā)熱，通過散熱器將熱傳導外面，以達至散熱的效果。但是如果只通過散熱器與電子元件接觸散熱的話，散熱效果將會大大折扣，因為無論散熱器與電子元件接觸多么緊密，也因界面層有不平整的粗糙面做不到排除接觸間空氣，空氣有較大熱阻，所以這里就要用到導熱界面材料，如導熱墊片、導熱膏、導熱凝膠、導熱相變材料等等。

近期接到客戶的咨詢電話時發(fā)現(xiàn)一個問題，就是很多客戶都會在咨詢導熱墊片性能和用途后告知需要的導熱系數(shù)和面積、厚度，但是它們往往會忽視硬度這個重要的參數(shù)。

硬度在導熱墊片的眾多參數(shù)中是極為重要的一項，硬度決定了導熱墊片的多個參數(shù)，如韌性、壓縮性。沒有說硬度越高就越好，也沒說硬度越低就越好，因為導熱墊片的硬度越低，其壓縮性越高，質地變得更柔軟，可以適用于低壓力的環(huán)境下充分地填充到縫隙之間，排除空氣。而導熱墊片的硬度越高，就質地變得更堅硬，壓縮性變低，同樣導熱系數(shù)下，硬度低的導熱效果要高于硬度高的。

但是不能代表導熱墊片的硬度越低就越好，需要根據(jù)實際情況進行判斷，如果導熱墊片的硬度過低，那么導熱墊片就十分地柔軟，容易變型和不易操作。現(xiàn)在的電子元件做得越發(fā)地精致和小巧，如果導熱墊片硬度過高，有可能會損壞精密電子元件和無法緊密地貼緊電子元件和散熱器，所以導熱墊片的硬度需要根據(jù)客戶的產品進行調整。

導熱墊片的參數(shù)需要根據(jù)客戶產品散熱設計進行調整，我們稱為定制，隨著時代的變化，一味的模仿或者仿制是無法適用社會發(fā)展，我司東莞市盛元新材料科技有限公司是一家集研發(fā)、生產與銷售一體的新興科技企業(yè)，成立于2008年，我司導熱材料深受新老客戶的喜歡與認同，如有需求，歡迎前來咨詢。

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