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無硅導(dǎo)熱墊片的優(yōu)點有那些？

相信很多人都會用過電腦甚至已經(jīng)擁有一套蘋果全家桶，隨著社會的發(fā)展與科學(xué)技術(shù)的進步，功能豐富且攜帶便捷的電子產(chǎn)品充斥人們的生活，人們也越發(fā)地離不開電子產(chǎn)品。但電子產(chǎn)品往往都會發(fā)熱，所以需要產(chǎn)品設(shè)計時就要作好散熱設(shè)置。

組裝過電腦或者有因電腦CPU發(fā)熱問題而需要去修理的人都知道安裝在CPU上面的散熱風(fēng)扇時要在它們之間涂一層導(dǎo)熱硅脂，那么為什么會有涂導(dǎo)熱硅膠片呢？發(fā)熱源與散熱器直接接觸的散熱效果很差，因為其間存在熱的不良導(dǎo)體-空氣和兩者表面實際是粗糙不平，所以熱量無法有限地傳導(dǎo)至散熱器，所以需要導(dǎo)熱界面材料進行輔助散熱，以提高導(dǎo)熱效果。

市面常見的導(dǎo)熱界面材料一般為導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱絕緣片等等，但隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展迅猛，高精密電子產(chǎn)品的運行環(huán)境要求越發(fā)地嚴(yán)格，常見的導(dǎo)熱界面材料其大部分是含有硅油的導(dǎo)熱材料，在長時間受壓、受熱的工作環(huán)境中會有硅氧烷小分子析出，其可能會吸附在發(fā)熱源與散熱器表面或者吸附在電路板上，對設(shè)備的可靠性造成影響。所以近年來針對該問題作出了對應(yīng)方案，就是無硅導(dǎo)熱材料的研發(fā)。

無硅導(dǎo)熱墊片，它是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無硅導(dǎo)熱墊片主要突出的優(yōu)點是其無硅氧烷小分子析出，對設(shè)備不會造成任何影響，而且其還有一個優(yōu)點是人們不太了解的，首先，無硅導(dǎo)熱墊片的成分更為穩(wěn)定，在長時間受壓、受熱下出油率極低，甚至可視為無出油，導(dǎo)熱墊片的出油率是影響設(shè)備可靠性的一個關(guān)鍵點，因為其出油時會滲透至周圍電子元件，影響其運行，造成污染，而無硅導(dǎo)熱墊片其無硅析出，且出油率極低的特點讓其廣泛被用于無污染環(huán)境的用電設(shè)備，隨著時間推移，無硅導(dǎo)熱墊片將會越來越受到人們歡迎

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