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無硅導(dǎo)熱片受歡迎的原因是什么？

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品從無到有，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜實(shí)現(xiàn)了質(zhì)般的飛躍，也是代表著產(chǎn)品原材料性能和要求有了新的要求，如果一直都不改變的話，那么將會(huì)適應(yīng)不了要求而被淘汰。

熱源與散熱器間存在大量的坑洞，即使是兩個(gè)光滑平整的平面，其表面也是存在著眾多不規(guī)則的坑洞，當(dāng)兩個(gè)平面接觸時(shí)兩者間存在縫隙，縫隙中空氣會(huì)阻礙熱量傳遞效率，從而導(dǎo)致散熱器散熱效果低的原因。

導(dǎo)熱材料是作為解決設(shè)備散熱問題的材料之一，，其種類和材質(zhì)眾多，每一種導(dǎo)熱材料都有其性能和擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，而無硅導(dǎo)熱片是一種較為新型的導(dǎo)熱絕緣材料，其是一種綠色環(huán)保的導(dǎo)熱材料，在許多應(yīng)用領(lǐng)域中有很好的表現(xiàn)，那么無硅導(dǎo)熱片是一種怎么樣的材料，其又是什么原因?qū)е聜涫軞g迎？

無硅導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

以往很多企業(yè)都會(huì)使用含有硅油的導(dǎo)熱墊片，但是在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中會(huì)有硅氧烷小分子析出（硅油），硅油會(huì)吸附在熱源和散熱片表面，對(duì)其熱量傳遞造成阻礙，而且可能會(huì)損耗元件，所以需要使用到不含硅油成分的導(dǎo)熱墊片，即是無硅導(dǎo)熱片，無硅導(dǎo)熱片性能穩(wěn)定，揮發(fā)性低，能夠長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)不析出硅油，從而不會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性。

隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)原材料的要求也是會(huì)越來越高，無硅導(dǎo)熱片的優(yōu)點(diǎn)使得其逐年來備受人們歡迎和使用。

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