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導熱填縫材料在電子計算機應用

世上有很多材料，每一種材料都有其特點和使用用途，根據組合不同和兩者產生反應進行選擇，從而誕生各式各樣的商品，所以沒有說什么材料沒有存在的價值。

電子計算機作為生活工作經常遇到的電子產品，以往電子計算機因技術還沒有簡化和普及化，導致價格比較昂貴，而現在電子計算機領域已經較為成熟，電子計算機的價格也隨之下降，人們在組裝電子計算機時都會發現到在為中央處理器安裝散熱風扇時,需要在其上方涂抹一層導熱膏，然后才能安裝散熱風扇，那么為什么要在安裝散熱風扇前涂抹導熱膏？

大部分的用電設備在運行過程中會產生熱量，主要原因是電能轉換成其他能量時，會伴隨著能量損耗，而這部分能量中有大部分是以熱量的形式向外散發，所以造成了發熱，正常情況下，機器設備運行時發熱是正常的，但是溫度過高的話，會使得對溫度敏感的半導體、電解電容等等元器件失靈，產品材料老化加速的問題發生，容易使得機器設備短路死機，甚至可能出現燒毀的情況，所以必須及時地進行散熱。

為了能夠有效控制發熱源的溫度，一般情況下是在其上方安裝散熱器，以至其將熱量傳遞至散熱器內，以保證發熱源溫度維持穩定范圍內，但是直接安裝散熱器的話，其散熱效果不理想，散熱器接觸片與發熱源存在著肉眼看不到的縫隙，兩者間貼合時接觸間存在縫隙，縫隙間空氣會降低熱量的傳遞效率，所以導致散熱器散熱效果不佳。

導熱填縫材料是一種界面縫隙填充材料，能夠有效降低接觸熱阻，排除空隙間空氣，使得熱源與散熱器能夠緊密接觸，導熱膏作為導熱填縫材料一種，在散熱器與中央處理器間縫隙中填充坑洞，將空氣排除，使得中央處理器的熱量能夠快速有效地傳遞至散熱風扇，起到維持穩定溫度范圍，保證電子計算機能夠長時間有效運行。

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