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出油率對散熱矽膠墊有什么影響？

理論上世間一切追隨能量守恒定律，能量不會無故產生，也不會無故消失，用電設備使用過程會產生熱量，主要是電能轉換其他能量時會伴隨著消耗，這部分消耗掉的能量中有大部分是以熱量的形式向外散去，也是產生熱量的原因。

常規(guī)是通過在發(fā)熱源上方安裝散熱器，以此降低溫度，但是散熱效果很差，是因為散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙，縫隙中空氣會阻礙熱量的傳遞，導致熱量無法有效地傳遞著散熱器，熱管理領域的普及和深入讓人們了解到需要在兩者間填充導熱填縫材料，以此改善散熱效果，這也是導熱填縫材料誕生的原因之一。

散熱矽膠墊是導熱填縫材料之一，也是目前市面上廣泛被使用的導熱填縫材料，散熱矽膠墊是一種以硅樹脂為基材，添加耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為散熱矽膠墊良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導至外殼，而且散熱矽膠墊具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。

散熱矽膠墊使用一段時后會出現(xiàn)有硅油析出的現(xiàn)象，為什么散熱矽膠墊使用過程中出油？出油率對散熱矽膠墊有什么影響？

散熱矽膠墊的出油是一種正常現(xiàn)象，因為散熱矽膠墊生產工藝大部分是將硅油和導熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合，通過特定機器進行煉制而成，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中，會慢慢地有硅氧烷小分子析出，這就是散熱矽膠墊出油的原因。

散熱矽膠墊的出油率如果過高的話，其所析出的硅氧烷小分子就可能會吸附在散熱器或發(fā)熱源表面上，或者滲透于電路板上，對設備的可靠性造成影響。雖然散熱矽膠墊出油會影響到設備的穩(wěn)定性，但是合格的散熱矽膠墊的出油率都是比較低且符合大部分產品需求，所以不用過于擔心。

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