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導熱硅膠片的熱阻與導熱系數(shù)

有一段時間頻繁收到新老客戶關于導熱硅膠片的導熱系數(shù)問題，通過了解后知道，現(xiàn)在產品的升級換代速度很快，對其性能要求也越來越高，所以需要提高核心元器件的性能，而設備的功率提高，其所產生的熱量也會提高，散熱需求也有所提高。

現(xiàn)今絕大部分的電器在使用過程中會產生熱量，這是無法避免的，因能量轉換過程中會伴隨著損耗，而電流通過電阻時會產生熱量，設備的功率越高，其所產生的熱量也越多，熱量在空氣中傳遞速率慢，并且設備內部空間較為狹窄，熱量更不易流通，容易導致溫度過高。

導熱硅膠片作為一種優(yōu)秀的界面縫隙填充導熱材料，其一般是作用在發(fā)熱源與散熱模塊間縫隙，排除縫隙內空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導效率。

導熱系數(shù)是衡量導熱硅膠片導熱性能的參數(shù)，導熱系數(shù)越高的導熱膠片，其導熱性能也越佳，同時其價格與受其影響，兩者呈正比關系，導熱硅膠片有很多參數(shù)，除了導熱系數(shù)外，其本身的熱阻值也是一個重要參數(shù)，因為熱阻越高，熱量在導熱硅膠片內傳遞時受到阻礙就越高，這也是為什么兩款除了熱阻外，其他參數(shù)一直的導熱硅膠片，熱阻低的導熱硅膠片，其導熱效果更好。

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