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散熱是產品設計的重點，因為產熱是電氣設備的共性，高溫下設備內電元件容易失靈，并且有可能會損耗設備的使用壽命，而導熱填隙材料是一種能夠有效地降低設備內熱源與散熱器間接觸熱阻，排除縫隙內空氣，從而改善設備的散熱效果。
無硅導熱片是一種柔軟的不含硅油的界面縫隙導熱填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。
無硅導熱片作為一種不含硅油的導熱墊片，在對敏硅設備和無污染作業要求很高的設備中起點很好的作用，為什么這些設備會需要使用到無硅導熱片？
眾所周知導熱硅膠片在使用過程中會有硅氧烷小分子析出，硅氧烷小分子析出后容易吸附在元件表面或者散熱器表面，有可能對設備運行造成影響，所以人們為了解決該問題，設計出一種不含硅油為原材料的導熱墊片，也就是無硅導熱片，無硅導熱片的作用與導熱硅膠片相似，唯一需要區分是無硅導熱片使用過程中沒有硅油析出。
不過也有人會認為無硅導熱片沒有油析出，其實是錯誤，因為無硅導熱片的研發中主要通過使用其他油脂替代了硅油，所以在使用過程中還是會有硅油析出，但是這些油脂對設備不會造成影響，所以在使用過程可以放心。
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