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電子產品散熱為什么需要用到導熱界面材料？

研究表明，高溫是影響電子產品性能的因素之一，電子產品內溫度往上升高，對電子元器件的性能和使用壽命影響也增大，電子產品的性能越高，其所產生熱量就越多，熱量在空氣傳導效果差，熱量產生后不易向外散去，最終影響到電子產品的性能和使用壽命。

電子產品的主要發(fā)熱源是電子產品內功耗類電子元器件，電子元器件的散熱方式主要是通過優(yōu)化電子元器件散熱設計，減低其功耗以此來降低其散熱量，以及通過安裝散熱器件，將發(fā)熱源的溫度傳導至散熱器件內，及時地降低了電子產品的溫度。

電子元器件與散熱器件中接觸片接觸時，兩者間是存在縫隙，兩者間接觸熱阻會影響到熱量在電子元器件與散熱器間傳導，所以散熱效果會達不到預期效果，常見的解決辦法是通過使用導熱界面材料填充于散熱器件與電子元器件之間，排除界面間隙內空氣，降低了界面接觸熱阻，使得電子元器件與散熱器件的接觸片能夠緊密地貼合，從而快速傳導熱量。

電子產品是當今現(xiàn)代社會的構成基石，電子產品伴隨人們的生活與工作，所以電子產品的使用量很大，導熱界面材料的使用量也很大，從而保證了電子產品的正常使用。

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