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為什么要用到無硅導熱墊片？

高溫環境下，設備內材料的老化速度會加快，且電子元器件容易因高溫而增加故障率，用電機器設備在使用過程會產生熱量，因為有一部分電能會以熱量的形式損耗掉，所以只能做好機器設備的散熱設計。

空氣的熱傳遞效率很低，所以空氣又被稱為熱的不良導體，機器設備內環境相對密封，所以熱量不易向外部散去，除了優化發熱器件的構造，降低其使用時產熱量外，人們會通過安裝散熱器件將多余的熱量引導至外部。

導熱界面材料是涂敷在發熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，導熱界面材料能夠填充發熱器件與散熱器件間空隙，排除空隙內空氣，從而降低了兩者間接觸熱阻，改善熱量的傳遞效率。

導熱硅膠片是導熱界面材料中一員，導熱硅膠片也是目前市面最常用的導熱界面材料之一，導熱硅膠片是以硅油為基材，按比例添加散熱、耐溫、絕緣材料進行煉制的導熱墊片，具有導熱系數高、低界面熱阻的特點，并且導熱硅膠片質地柔軟有彈性，易于返工。

無硅導熱墊片是導熱界面材料中一員，與導熱硅膠片的區別在于其不含硅油，能夠避免在適用過程有硅氧烷小分子析出，從而污染設備零件，對于一些有著特殊要求的行業應用中有很好的發展空間，如敏硅設備、高精密儀器、工業相機等等。無硅導熱墊片的使用方式與導熱硅膠片相似，所以使用起來很便利。

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