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氮化硼導熱墊片是一款具有高效導熱性與回彈性的新型導熱界面材料,能夠輕松填充發熱元件與散熱器之間的微小縫隙,在有限空間內實現高效熱管理。 |
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| 與現在市場上常用的導熱硅膠墊片相比,BSF系列氮化硼導熱墊片在熱阻、導熱系數、易用性、阻燃等級和墊片壽命這幾個關鍵參數上均有巨大突破,常用于半導體散熱裝置、車載導航儀、通訊&電源設備、顯卡、記憶存儲模塊、LED 照明設備、LCD 和等離子電視等高散熱要求產品。 | |||

| 氮化硼導熱墊片特性參數 BSF800-20 | ||
| 產品特性 | 測試標準 | BSF800-20 |
| 顏色 | 目視 | 白色 |
| 厚度(mm) | ASTM D374 | 1.0~2.0 |
| 密度(g/cm3) | ASTM D792 | 1.6±0.2 |
| 硬度(Shore 00) | ASTM D2240 | 60~80 |
| 導熱系數(W/m·K) | ASTM D5471 | ≥8 |
| 擊穿電壓(KV,@AC) | ASTM D149 | ≥10 |
| 阻燃性 | UL 94 | V-0 |
| 體積電阻率 (Ω·cm, @ 250V) | ASTM D257 | ≥ 1013 |
| 介電常數(F/m, @ 1MHz) | ASTM D150 | ≥ 3.8 |
| 使用溫度(℃) | - | -40~150 |
| 熱阻 (℃·in2/W,@40psi) | ASTM D5470 | ≤0.35 |
| RoHS | - | PASS |
| Halogen | - | PASS |
| REACH | - | PASS |







![]() | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業,同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |

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